3 BAW 振荡器集成

LMK6C/D/P/H 包含 BAW 谐振器、分数输出分频器 (FOD) 和输出驱动器，它们共同生成预编程的输出频率。内部的精密温度传感器持续监测振荡频率随温度的变化，然后将其输入到频率控制逻辑块。此频率控制逻辑块可在内部执行频率校准，以便在整个温度范围内和老化过程中将输出频率保持在 ±25ppm 以内。输出驱动器能够提供单端 LVCMOS 和差分 LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出格式。该器件还包含可降低电源噪声的内部 LDO，从而实现低噪声时钟输出。

图 3-1 显示了在模塑前集成的 BAW 振荡器。BAW 振荡器包含一个基础芯片，其中包括额外的 IC 电路，例如 FOD、LDO 和温度传感器以及 BAW 谐振器芯片。WLP (Wafer-Level Package) 用于提高器件的抗振性和抗冲击性，并实现更可靠的应力隔离。

图 3-1 BAW 和基础芯片集成

最后形成一个简单的 4 引脚（单端 LVCMOS）或 6 引脚（差分、LVPECL、LVDS、HCSL）业界通用 3.2mm × 2.5mm 或 2.5mm × 2.0mm 封装，这些封装与允许直接替换的备选器件引脚对引脚兼容。

图 3-2 LMK6C/D/P/H BAW 振荡器方框图