应利用所有可用的接地回路 BGA 焊球，在 AM273x 封装与连接的 PCB 之间建立尽可能更好的电气和热连接。ZCE 封装上的中央 7 x 7 BGA 焊球和 NZN 封装上的 5x6 BGA 焊球大致专用于接地回路，并在 BGA 边沿附近放置一些其他 I/O 返回路径。为了获得更佳热性能，应在 BGA 正下方尽可能多的层上使用实心接地回路平面。

AM273x 包含模拟和数字接地回路引脚。模拟和数字接地回路引脚应短接至 PCB 上的一组公共接地回路平面，以实现更佳的噪声和 EMI 性能，因为这会为所有返回电流创建尽可能低的阻抗路径。不建议将这两条返回路径分开，因为这通常会导致数字和模拟信号路径的返回路径性能降低。