在整个 AM273x PCB 设计中，应遵循以下通用布线建议。45nm LVCMOS 工艺 I/O 可产生相对较快的边沿速率。如果没有针对传输线路效应进行规划，这可能会导致严重的过冲/下冲，即使 PCB 上的迹线相对较短也是如此。

这些不受控制的电平转换会导致连接的 I/O 出现过压/欠压情况，从而损坏相关元件。此外，这些不受控制的转换可能会过度辐射，从而导致串扰和 EMI 合规性问题。

为缓解这些问题：

• 将所有数字 I/O 布线为受控阻抗传输线路（微带/带状线）
• 将串联端接放置在每个 AM273x 发送引脚和所连接的相关 IC 的发送引脚附近
  • 应在新 PCB 硬件唤醒期间验证这些端接电阻器的值和性能。
  • 在某些情况下，可能不需要这些端接电阻器，但只有在测试后才能将其从设计中移除或去除
• 在相邻的层上使用实心接地回路平面进行布线
• 使用接地回路环围绕持续开关信号（时钟、EPWM）进行布线
• 使用接地回路环围绕敏感模拟信号（ADC/DAC 通道、VREF）进行布线