在 AM273 NZN 四层示例中，显示了 3.3V 平面，此平面布线至主要位于第 3 层上的 AM273 器件且及其下方。由于四层 PCB 造成的布线限制，在 AM273 器件下方，3.3V 平面在第 2 层和第 3 层之间分离。

第 2 层上的 3.3V 平面破坏了第 2 层上原本坚固的接地覆铜。选择放置这些切口是为了尽量减少对尽可能多的 GPIO 引脚的信号返回路径的影响。过孔将第 2 层和第 3 层上的平面连接到顶层上的 BGA 焊球焊盘和底层上的去耦电容器。

图 11-17 ZCE 4 层示例摘录 – 第 2 层和第 3 层上的 3.3V 数字和模拟电源平面以及 BGA 过孔

图 11-18 ZCE 4 层示例摘录 – 3.3V 去耦