建议的 DDR 接口布线堆叠方式为十层或十二层堆叠。不过，这只能在所含布线空间具有较大禁止区域的电路板上完成。如果出现以下情况，则需要使用额外的层：

• DDR 接口的 PCB 布局区域受到限制，从而限制了可用于传播信号的区域以更大限度减少串扰。
• 其他电路必须存在于同一区域中，但位于与 DDR 布线隔开的层上。
• 需要额外的平面层来增强电源布线或改善 EMI 屏蔽效果。

相对密集的电路板设计可能需要更多层才能正确实现 DDR 布线，从而满足所有规则。

所有 DDR 信号都必须在一个实心 VSS 参考平面附近布线。当 DDR 布线区域中存在多个 VSS 参考平面时，必须在过孔将信号传输到不同 VSS 参考平面之处的附近实现缝合过孔。这是维持低电感返回电流路径所必需的。

强烈建议将所有 DDR 信号作为带状线进行布线。某些 PCB 堆叠在两个相邻的层上实现了信号布线。不建议这样做，因为这会导致与相邻层上的另一条布线平行的任何布线上发生串扰，即使距离很短也会如此。建议将 LPDDR4 信号布线到更靠近堆叠内 SoC 的 PCB 层上，从而缩短信号通过过孔的传输时间。离 SoC 越远的 PCB 层通过过孔的行程时间将越长，这会增加过孔之间的耦合。信号耦合和过孔耦合都会导致更小的时序裕量。

请注意，过孔长度越短，过孔残桩可能越长（如果使用标准钻孔），因此也要加以考虑。可以进行仿真以确定过孔残桩长度是否会产生问题。

PCB 材料是另一个重要的考虑因素。根据设计细节，可能需要使用更高频率的材料，例如 ISOLA I-Speed 或等效/更好的材料，以实现最高数据速率。如需了解受支持的数据速率/速度等级，请参阅特定于器件的数据手册。标准 FR4 米6体育平台手机版_好二三四如370HR 可用于较低的数据速率。在特定情况下，这对于更高的数据速率来说也足够了。