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3.6.1 堆叠

这些指导原则建议使用 10 层或 12 层 PCB 堆叠方式以实现完整的器件功能。以下是 10 层和 12 层堆叠示例：

支持使用 FR4 米6体育平台手机版_好二三四的设计，如 370HR，同时也建议使用速度更高的材料，如 ISOLA I-Speed（或同等米6体育平台手机版_好二三四），以增加裕量。IT180A 也是有助于在成本与性能之间进行权衡的另一种材料
本示例在第 2 层和第 4 层上对数据组进行布线。尽管这样做可以更大限度减小过孔行程，从而减少过孔之间的耦合，但它留下了更长的过孔残桩，这可能需要背钻。
在 10 层示例中，在第 7 层对动态 CA 信号进行布线，在第 9 层对更多静态控制信号进行布线。

表 3-4 LPDDR4 的 10 层 PCB 堆叠示例 (J7 EVM)

层号	堆叠	布线计划最高优先级和层
	阻焊层
1	顶部 - PWR/SIG	BGA 分线/VDD_CPU、VDD_CORE 和 VDD_DDR_1V1
2	PWR/SIG	VDD_CPU 和 CORE/LPDDR（DBG #3/#1、CAT 分支）
3	GND	REF
4	PWR/SIG	VDDA_PHYCORE_0V8、VDD_xxx、0V85/LPDDR (DBG #2/#0)
5	PWR/GND	VDDA_0V8_xxx 和为 LPDDR4灌注 GND
6	PWR/GND	VDD_xxx、VDDA_xxx 电源和为 LPDDR4灌注 GND
7	SIG/PWR	VDD_xxx、VDDA_xxx/LPDDR（动态 CA、干线）/串行器/解串器
8	GND	REF
9	SIG/PWR	VDD_xxx、VDDA_xxx/LPDDR（静态 CA）
10	底部 - SIG/PWR	BGA 分线/Pwr 和 GND 计划段
	阻焊层

表 3-5 LPDDR4 的 12 层 PCB 堆叠示例 (AM62Ax LP SK EVM)

层号	堆叠	布线计划最高优先级和层
	阻焊层
1	顶部 - PWR/SIG	BGA 分线、VDD_LPDDR4、GND
2	GND	REF
3	PWR/SIG	VDDA_1V8、GND、LPDDR（DBG #3/#1、CA T 分支)、LVCMOS 转义
4	GND	REF
5	SIG/GND	GND、LPDDR (DBG #2/#0)、LVCMOS 转义
6	PWR/GND	GND（在 LPDDR 下）、VDD_CORE、VDDR_CORE、VDDA_1V8、VDDSHVx
7	PWR	DVDD_3V3、DVDD_1V8、VDD1_LPDDR4_1V8
8	PWR	VDD_CORE、VDD_LPDDR4、VDDA_x
9	GND	REF
10	SIG/GND	GND、LPDDR（CA 点对点、CA 干线）、LVCMOS 转义
11	GND	REF
12	底部 - SIG/PWR	GND、去耦电容、LVCMOS 转义
	阻焊层

表 3-6 LPDDR4 的 12 层 PCB 堆叠示例 (AM62Px SK EVM)

层号	堆叠	布线计划最高优先级和层
	阻焊层
1	顶部 - PWR/SIG	BGA 分线、VDD_LPDDR4、GND
2	GND	REF
3	PWR/SIG	VDDA_1V8、GND、LPDDR（DBG #3/#1、CA T 分支)、LVCMOS 转义
4	GND	REF
5	SIG/GND	GND、LPDDR (DBG #2/#0)、LVCMOS 转义
6	GND	REF
7	PWR	VDD_CORE、VDD_LPDDR4、DVDD_3V3
8	PWR/GND	VDD1_LPDDR4_1V8、GND、VDDA_x
9	PWR/GND	GND、VDDR_CORE、VDDA_1V8、DVDD_3V3、DVDD_1V8
10	SIG/GND	GND、LPDDR（CA 点对点、CA 干线）、LVCMOS 转义
11	GND	REF
12	底部 - SIG/PWR	GND、去耦电容、LVCMOS 转义
	阻焊层

表 3-7 提供了对样例设计执行仿真的结果，其中显示了 PCB 堆叠（材料、钻孔计划等）对 LPDDR4 性能的影响。结果表明，FR4 解决方案可以实现最大带宽，但需要背钻。频率更高的材料无需背钻即可达到相同的性能。请注意，8 层设计仅实现了 3733，但这是因层数有限引起的其他设计折衷（实心参考平面等）导致的。

表 3-7 J7 EVM 堆叠对 LPDDR4 性能的影响示例

设计	材料	层数	过孔背钻	最大 LPDDR4 速度 (Mbps)⁽¹⁾
J7 EVM	I-Speed	16	是	4266
参考板	I-Speed	10	否	4266
参考板	370HR	10	是	4266
参考板	370HR	8	否	3733

(1) 这些结果适用于 J7 设计。如需了解受支持的最大数据速率，请参阅特定于器件的数据手册。