在将 I2C 器件焊接到电路板之前，请始终验证器件的放置方向是否正确。如果器件未正确焊接到 PCB 上，I2C 器件会持续向控制器发回 NACK。如果以错误的方向焊接器件，也会在每次为电路加电时损坏器件。在验证器件是否已正确焊接到 PCB 上时，请查看以下两项：封装标识和外形标识。封装和外形上的这些标识旨在帮助用户将封装的引脚位置与外形的引脚位置相匹配。

通常，封装标识直接位于封装的引脚 1 上（请参阅图 2-5）。标识的形状可能不同，可以是小圆圈，也可以是对角线。要查找此标识的形状，一种简单方法是查看器件数据表上的引脚排列图。

图 2-5 PCB 上引脚 1 的顶部标识示例

图 2-5 显示了通常位于外形引脚 1 附近的短线。应同时使用封装标识和外形标识，以便将封装上的引脚 1 位置与器件上的引脚 1 相匹配。如果封装标识和外形标识位于彼此顶部，则很可能器件以正确的方向放置在 PCB 上。