ZHCACH4A September   2024  – September 2024 AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器选择
    3. 1.3 技术文档
      1. 1.3.1 更新了 SK 原理图（添加了设计、审核和 CAD 注解）
      2. 1.3.2 支持定制电路板设计的常见问题解答
    4. 1.4 设计文档
  5. 2 方框图
    1. 2.1 创建方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 确认 PinMux（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成电源
      2. 3.1.2 分立式电源
    2. 3.2 电源轨
      1. 3.2.1 内核电源
      2. 3.2.2 外设电源
      3. 3.2.3 动态切换双电压 IO 电源 LDO
      4. 3.2.4 IO 组（处理器）的内部 LDO
      5. 3.2.5 双电压 IO（用于处理器 IO 组）
      6. 3.2.6 VPP（电子保险丝 ROM 编程）电源
    3. 3.3 确定电路板电源要求
    4. 3.4 电源滤波器
    5. 3.5 电源去耦和大容量电容
      1. 3.5.1 PDN 目标阻抗说明
    6. 3.6 电源时序控制
    7. 3.7 电源诊断
    8. 3.8 电源监控
  7. 4 处理器时钟
    1. 4.1 处理器外部时钟源
      1. 4.1.1 未使用的 WKUP_LFOSC0
      2. 4.1.2 LVCMOS 数字时钟源
      3. 4.1.3 晶体选型
    2. 4.2 处理器时钟输出
  8. 5 JTAG（联合测试行动组）
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 引导模式配置的锁存
    3. 6.3 复位附加器件
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器外设
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.2.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.2.3 附加存储器器件 ZQ 和 Reset_N 连接
    3. 7.3  媒体和数据存储接口
    4. 7.4  通用平台以太网交换机 3 端口千兆位（CPSW3G - 用于以太网接口）
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
    8. 7.8  显示子系统 (DSS)
    9. 7.9  摄像头子系统 (CSI)
    10. 7.10 处理器电源引脚、未使用外设和 IO 的连接
      1. 7.10.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.10.2 预留 (RSVD) 引脚
  11. 8 处理器 IO（LVCMOS 或开漏或失效防护型 IO 缓冲器）的接口和仿真
  12. 9 处理器电流额定值和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 电源模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 VTM（电压热管理模块）
  13. 10原理图：设计、捕获、录入和审阅
    1. 10.1 选择元件和值
    2. 10.2 原理图设计和捕获
    3. 10.3 原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 LPDDR4 设计和布局布线指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 电路板层数和堆叠
      1. 11.4.1 仿真建议
    5. 11.5 运行仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 指南和电路板启动提示
  16. 13器件处理和组装
    1. 13.1 焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14参考资料
    1. 14.1 处理器特定
    2. 14.2 通用
  18. 15术语
  19. 16修订历史记录

13 器件处理和组装

湿敏等级 (MSL) 额定值/回流焊峰值额定值取决于封装尺寸（厚度和体积）。

建议查看器件厚度信息、焊球间距、引脚镀层/焊球材料以及要遵循的建议 MSL 等级/回流焊峰值温度。

如需更多信息，请访问以下链接：

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