ZHCACH4A September   2024  – September 2024 AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 引言
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器选择
    3. 1.3 技术文档
      1. 1.3.1 更新了 SK 原理图(添加了设计、审核和 CAD 注解)
      2. 1.3.2 支持定制电路板设计的常见问题解答
    4. 1.4 设计文档
  5. 方框图
    1. 2.1 创建方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 确认 PinMux(PinMux 配置)
  6. 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成电源
      2. 3.1.2 分立式电源
    2. 3.2 电源轨
      1. 3.2.1 内核电源
      2. 3.2.2 外设电源
      3. 3.2.3 动态切换双电压 IO 电源 LDO
      4. 3.2.4 IO 组(处理器)的内部 LDO
      5. 3.2.5 双电压 IO(用于处理器 IO 组)
      6. 3.2.6 VPP(电子保险丝 ROM 编程)电源
    3. 3.3 确定电路板电源要求
    4. 3.4 电源滤波器
    5. 3.5 电源去耦和大容量电容
      1. 3.5.1 PDN 目标阻抗说明
    6. 3.6 电源时序控制
    7. 3.7 电源诊断
    8. 3.8 电源监控
  7. 处理器时钟
    1. 4.1 处理器外部时钟源
      1. 4.1.1 未使用的 WKUP_LFOSC0
      2. 4.1.2 LVCMOS 数字时钟源
      3. 4.1.3 晶体选型
    2. 4.2 处理器时钟输出
  8. JTAG(联合测试行动组)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接
  9. 配置(处理器)和初始化(处理器和器件)
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 引导模式配置的锁存
    3. 6.3 复位附加器件
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 处理器外设
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.2.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.2.3 附加存储器器件 ZQ 和 Reset_N 连接
    3. 7.3  媒体和数据存储接口
    4. 7.4  通用平台以太网交换机 3 端口千兆位(CPSW3G - 用于以太网接口)
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
    8. 7.8  显示子系统 (DSS)
    9. 7.9  摄像头子系统 (CSI)
    10. 7.10 处理器电源引脚、未使用外设和 IO 的连接
      1. 7.10.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.10.2 预留 (RSVD) 引脚
  11. 处理器 IO(LVCMOS 或开漏或失效防护型 IO 缓冲器)的接口和仿真
  12. 处理器电流额定值和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 电源模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 VTM(电压热管理模块)
  13. 10原理图:设计、捕获、录入和审阅
    1. 10.1 选择元件和值
    2. 10.2 原理图设计和捕获
    3. 10.3 原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 LPDDR4 设计和布局布线指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 电路板层数和堆叠
      1. 11.4.1 仿真建议
    5. 11.5 运行仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 指南和电路板启动提示
  16. 13器件处理和组装
    1. 13.1 焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14参考资料
    1. 14.1 处理器特定
    2. 14.2 通用
  18. 15术语
  19. 16修订历史记录

术语

    BSDL 边界扫描描述语言
    CAN 控制器局域网
    CAN-FD 控制器局域网灵活数据速率
    CPPI 通信端口编程接口
    CPSW3G 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机
    CSIRX 摄像头流媒体接口接收器
    DPI 显示并行接口
    DRD 双角色设备
    DSI 显示串行接口
    DSITX 显示串行接口发送器
    E2E 工程师对工程师
    ECAP 增强型捕捉
    ECC 错误校正码
    eMMC 嵌入式多媒体卡
    EMU 仿真控制
    EPWM 增强型脉宽调制器
    EQEP 增强型正交编码器脉冲
    常见问题解答 常见问题解答
    GEMAC 千兆位以太网介质访问控制器
    GPIO 通用输入/输出
    GPMC 通用存储器控制器
    HS-RTDX 高速实时数据交换
    I2C 内部集成电路
    IBIS 输入/输出缓冲器信息规范
    JTAG 联合测试行动组
    LDO 低压降
    LVCMOS 低压互补金属氧化物半导体
    LVDS 低电压差分信号
    MAC 介质访问控制器
    MCASP 多通道音频串行端口
    MCSPI 多通道串行外设接口
    MCU 微控制器单元
    MMC 多媒体卡
    MSL 湿敏等级
    OLDI - SL 开放 LVDS 显示接口 – 单链路
    OLDI - DL 开放 LVDS 显示接口 – 双链路
    OPP 运行性能点
    OSPI 八线串行外设接口
    OTP 一次性可编程
    PCB 印刷电路板
    PMIC 电源管理集成电路
    POR 上电复位
    QSPI 四线串行外设接口
    RGMII 简化千兆位媒体独立接口
    RMII 简化媒体独立接口
    SD 安全数字
    SDIO 安全数字输入输出
    SDK 软件开发套件
    SPI 串行外设接口
    TCK 测试时钟输入
    TDI 测试数据输入
    TDO 测试数据输出
    TMS 测试模式选择输入
    TRM 技术参考手册
    TRSTn 测试复位
    UART 通用异步收发器
    USB 通用串行总线
    VCA 过孔通道阵列
    VTM 电压热管理模块
    WKUP 唤醒
    XDS 扩展开发系统