为了进一步探讨元件下方温度监测以及精度和响应时间测试这一主题，将 TMP114 温度传感器放置在 IWR6843ISK 评估板上的 IWR6843 毫米波传感器下方。对电路板布局布线文件进行了修改，以便增加 TMP114 温度传感器尺寸，然后将通信和电源布线到接头。这是为了确保雷达电路板的运行不会中断。

图 4-6 IWR6843ISK 评估模块

使用毫米波开箱即用演示确认了雷达电路板修改后的正确操作。还使用了 X 射线图像，收集了有关 TMP114 温度传感器放置在 IWR6843 毫米波传感器下方的更多信息。

图 4-7 TMP114 温度传感器位于下方时的 IWR6843 X 射线图像

为了比较元件下 TMP114 温度传感器的性能，在雷达处理器旁边放置了一个 TMP117 温度传感器。这样设计的目的是使这两个传感器都可以与 MSP430 微控制器连接，以便在相同的 500ms 间隔内读回温度数据。

图 4-8 TMP114 和 TMP117 温度传感器测试设置

图 4-9 中显示了 IWR6843 毫米波传感器开始加热时的温升，其中显示了两款器件间的热响应和精度差异。随着处理器温度的升高，TMP117 温度传感器的平均测量值比 TMP114 温度传感器低 3.6°C。此外，TMP114 温度传感器能够更快地响应温升，而这种热响应时间的增加表明此类传感器放置方式十分有效。表 4-1 显示了每个器件达到 30°C 的速度以及测试运行结束时的每个测量值。尤其是在依赖过热或欠温关断机制的系统中，快速热响应和更高的精度可以避免不必要的关断，从而使系统运行更长时间。

图 4-9 TMP114 和 TMP117 温度比较