ZHCACK5A july   2021  – april 2023 TMP114 , TMP144

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2散热器温度传感器监测
  6. 3通过放置相邻 PCB 进行元件温度监测
  7. 4元件下温度监测
    1. 4.1 超薄温度传感器
    2. 4.2 采用 TMP114 温度传感器的元件下布局设计
    3. 4.3 元件下实验结果
  8. 5总结
  9. 6参考文献
  10. 7修订历史记录

总结

在需要温度补偿或系统需要安全关断限制的两种应用中,进行高精度元件温度监测都至关重要。采用 TMP114 或 TMP144 温度传感器等超薄集成温度传感器可很好地完成此类针对元件的温度监测。此类传感器可放置在器件下方,能够尽可能缩短距离,进而实现最佳温度相关性。

与安装在散热器上的传感器相比,这种设计方式可以更快地对温度突然变化进行响应,并且与放置在待监测的器件附近的传感器相比,该传感器返回的结果更准确。当电路板布局布线空间受限且待监测的元件与传感器之间有足够的间隙时,可以考虑采用元件下温度监测。