ZHCACK5A july   2021  – april 2023 TMP114 , TMP144

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2散热器温度传感器监测
  6. 3通过放置相邻 PCB 进行元件温度监测
  7. 4元件下温度监测
    1. 4.1 超薄温度传感器
    2. 4.2 采用 TMP114 温度传感器的元件下布局设计
    3. 4.3 元件下实验结果
  8. 5总结
  9. 6参考文献
  10. 7修订历史记录

元件下温度监测

图 4-1 显示了 AWR2243BOOST 用于数据采集的评估模块 (EVM) 的热捕获,该模块安装在 DCA1000EVM 上。 HI 温度读数显示 AWR2243 已达到大约 51.5°C 的温度,因此在中等负载下运行。显示的 LO 值是约为 22.9°C 的环境温度,热像仪测量的电路板温度为 41.9°C。

GUID-20210727-CA0I-FQPD-KDDN-PD0MP6RD0CN0-low.svg图 4-1 中等负载条件下的 AWR2243BOOST 热捕获

图 3-1 中显示的仿真示例不同,这里的热源与环境温度的差值只有不到 30°C,但紧邻 AWR2243 的电路板温度已经下降了近 10°C。从这一点可以明显看出,为了使用外部传感器来准确监测特定元件的温度,需要使传感器尽可能靠近待监测的器件。