ZHCACO5B May 2023 – December 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP
确定层数的主要约束条件是实现高速 DDR4 / LPDDR4 接口所需的层数。满足建议指导原则的存储器布局通常要求使用入门套件中使用的层数(TI 建议)。可根据电路板设计和功能优化层数。请参阅封装特定(ALW 或 AMC)PCB 设计迂回布线 指南。将 TI Via Channel Array (VCA) 技术与 ALW 封装结合使用可支持进一步的层优化。
有关实现 DDR4 / LPDDR4 接口的进一步指导和优秀实践,请参阅 TI.com 上提供的 AM62x 和 AM62Ax DDR 电路板设计和布局指南。