ZHCACP0A may   2023  – june 2023 ADS54J60

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2交错架构
  6. 3直流偏移校正
    1. 3.1 直流偏移校正架构
      1. 3.1.1 默认配置
      2. 3.1.2 旁路直流偏移校正
    2. 3.2 冻结直流偏移校正
    3. 3.3 环境温度波动的影响
    4. 3.4 输入频率对交错杂散的影响
  7. 4外部偏移校正
  8. 5配置外部直流偏移校正（通道 A）
    1. 5.1 器件默认配置
    2. 5.2 HSDC Pro 基线捕获
    3. 5.3 冻结交错引擎和直流偏移值
    4. 5.4 读取冻结的直流偏移值
    5. 5.5 加载直流偏移值
    6. 5.6 确认 HSDC Pro 捕获
  9. 6总结
  10. 7参考文献
  11. 8修订历史记录

3.3 环境温度波动的影响

在环境温度发生变化的情况下，四个交错内核之间的直流偏移波动较大。直流偏移校正块在温度变化时不稳定，并且在没有其他校正方法的情况下，fs/4 和 fs/2 杂散将增加。创建外部偏移校正选项是为了解决这个问题。

GUID-20230428-SS0I-SDPC-DWSW-VX5RWZF3685F-low.gif 图 3-2 交错杂散与温度间的关系
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