4 结论

当功率耗散为 0.9W 时，热增强型封装 HVSSOP 的输入失调电压估计比典型封装低 52uV。在同一测试用例中，HVSSOP 的输入偏置电流降低幅度预计会超过 1000pA。典型封装测得的结至环境热阻比 HVSSOP 封装高 48.1°C/W。高精度应用需要最小误差源来提供精确的结果。选择热增强型器件可显著降低热漂移，从而确保在宽温度范围内实现高精度输出。