AM263x 和 AM263Px MCU 采用 ZCZ0324A 324 焊球、0.8mm 间距、18 x 18 完整 NFBGA 阵列封装 [1][4]。该封装上的间距较大可实现低层数功耗和完整信号扇出。对于 LP-AM263 EVM，6 层堆叠设计能够在器件上完整排布所有电源和信号引脚，以实现电路板的 LaunchPad 外形。
很可能实现更低层数的堆叠，尤其是在考虑部分信号扇出设计时。不过，目前 TI 尚未探索这些问题。LP-AM263 LaunchPad EVM 代表目前最优化的堆叠示例，因此本节采用了该 LaunchPad。
