3 从 CC26x2P1 和 CC26x2P7 迁移到 CC2674P10

CC2674P10 是 CC26x2P1 和 CC26x2P7 器件的核心 CPU 和存储器升级版。CC2674P10 器件采用 Arm Cortex-M33 处理器内核，具有 256KB 的 RAM 和 1024KB 的闪存。CC2674P10 提供两种封装选项，它们具有不同的硬件迁移路径。

RGZ 封装 7mm×7mm：

对于此封装，这两款器件引脚对引脚兼容，并且为 CC26x2P1 或 CC26x2P7 器件打造的 PCB 设计可重复用于 CC2674P10 器件。

对于需要慢时钟精度小于 ±500PPM 的应用（例如低功耗蓝牙应用），CC2674P10 器件需要使用一个外部 32kHz 慢时钟。有关详细信息，请参阅 SimpleLink™ CC13xx CC26xx SDK BLE5-Stack 用户指南的时钟精度和蓝牙低功耗。唯一需要对物料清单 (BOM) 进行的其他更新是无线 MCU 本身。

RSK 封装 8mm×8mm：

对于这种封装，这两款器件在物理上不同，为 CC26x2P1 或 CC26x2P7 器件设计的 PCB 设计必须针对 CC2674P10 器件进行重新设计。

主要差异：

• 较大的物理尺寸和引脚总数（RSK 封装中分别为 64 个与 48 个）
• 更小的引脚间距、焊盘和过孔布局设计
• 45 个 GPIO 引脚，而 CC26x21P1 和 CC26x2P7 器件具有 31 个 GPIO 引脚
• 不同的射频滤波器和平衡-非平衡变压器设计

使用 LP-EM-CC1354P10-6 设计文件 以及具有集成功率放大器的 CC2674P10 SimpleLink™ 高性能多协议 2.4GHz 无线 MCU 数据表 的“封装信息”部分作为参考。

LP-EM-CC1354P10-6 包含两条 2.4GHz 路径和一条 Sub-1GHz 射频路径。要针对 CC2674P10 器件调整设计，只需移除 Sub-1GHz 14dBm 射频路径的器件和 PCB 布线即可。

对于需要慢时钟精度小于 ±500PPM 的应用（例如低功耗蓝牙应用），CC2674P10 器件需要使用一个外部 32kHz 慢时钟。有关详细信息，请参阅 SimpleLink™ CC13xx CC26xx SDK BLE5-Stack 用户指南的时钟精度和蓝牙低功耗。