图 3-5 和图 3-6 显示 TI 的 LMK6D/P/H BAW 振荡器没有悬伸。本文借助采用 3.2mm × 2.5mm DLE 和 2.5mm × 2.0mm DLF 封装尺寸的 TI LMK6D/P/H 振荡器对通用焊盘图案进行了广泛测试。按照 IPC9701 TC2 标准运行的板级可靠性 (BLR) 测试表明，已完成超过 3,500 个周期，未出现任何故障。因此，通用焊盘图案非常可靠，不会导致电路板和系统出现问题。

图 3-5 覆盖有 TI LMK6D/P/H DLE 器件引线框的 6 引脚 3.2mm × 2.5mm DLE 通用焊盘图案

图 3-6 覆盖有 TI LMK6D/P/H DLF 器件引线框的 6 引脚 2.5mm × 2.0mm DLF 通用焊盘图案