ZHCACX3A July   2023  – September 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6P

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2适用于 TI LMK6x 振荡器的 DLE、DLF 封装
  6. 3适用于 6 引脚 DLE 和 DLF 封装的通用焊盘图案
    1. 3.1 可靠性测试
  7. 4结论
  8. 5修订历史记录

引言

围绕集成电路进行系统设计时,需要仔细考虑集成电路的物理格式和尺寸。器件通常采用标准化封装尺寸,但其引脚布局和外形尺寸通常因型号和制造商而异。焊盘图案 是元件引线焊接到的金属焊盘的尺寸,其变化甚至更大。给定的焊盘图案并不总是与具有相同封装尺寸和引脚功能的其他米6体育平台手机版_好二三四兼容。因此,在进行测试或根据供应短缺情况进行调整时,更加难以对系统进行改装,使其适用于替代器件。TI 为采用 6 引脚 3.2mm × 2.5mm 和 2.5mm × 2.0mm 封装的振荡器设计了通用焊盘图案,可适用于市场上的所有此类器件,并可与新的 LMK6H、LMK6P 和 LMK6D(以下简称 LMK6D/P/H)体声波 (BAW) 振荡器轻松兼容。强烈建议 PCB 设计人员使用通用焊盘图案,无需额外成本即可提高系统灵活性。