摘要

随着市场对集成电路的需求日益增加，多源设计需求变得十分重要。为满足此需求，TI 开发了通用焊盘图案，适用于采用 6 引脚 3.2mm × 2.5mm (DLE) 和 6 引脚 2.5mm × 2.0mm (DLF) 封装的振荡器，涵盖我们的 LMK6H、LMK6P 和 LMK6D 振荡器以及所有其他 HCSL、LVPECL 和 LVDS 振荡器。