2 适用于 TI LMK6x 振荡器的 DLE、DLF 封装

TI 的 LMK6x 系列 BAW 振荡器设计紧凑，性能卓越。所有型号均提供两种封装尺寸：较大的 3.2mm × 2.5mm DLE 和较小的 2.5mm × 2.0mm DLF。

LMK6C 型号仅支持单端 LVCMOS 输出格式，因此有四个引脚。该器件与市场上其他 4 引脚 DLE 和 DLF 振荡器的焊盘图案完全兼容，不需要特别的设计考虑 – 任何使用此类振荡器的现有工程均可接受 LMK6C 而无需修改。图 2-1 显示了 DLE 封装，图 2-2 显示了该器件的 DLF 封装。

图 2-1 LMK6C 采用 4 引脚 3.2mm × 2.5mm DLE 封装的振荡器

图 2-2 LMK6C 采用 4 引脚 2.5mm × 2.0mm DLF 封装的振荡器

LMK6D、LMK6P 和 LMK6H 型号分别支持 LVDS、LVPECL 和 HCSL 的差分输出格式。这些型号提供 DLE 和 DLF 封装尺寸，但有六个引脚，而不像 LMK6C 器件采用四引脚设计。图 2-3 显示了 DLE 封装，图 2-4 显示了这些器件的 DLF 封装。

图 2-3 LMK6D/P/H 采用 6 引脚 3.2mm × 2.5mm DLE 封装的振荡器

图 2-4 LMK6D/P/H 采用 6 引脚 2.5mm × 2.0mm DLF 封装的振荡器