ZHCAD52 September 2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P4-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1
| 术语 | 定义 |
|---|---|
| 结温 | 封装内裸片上热点附近的温度 |
| 环境温度 | 系统周围自然空气的温度 |
| 盖子（外壳）温度 | 封装周围材料的温度 |
| RΘJA | 结温与环境温度之间的热阻 |
| RΘJC | 结温与外壳（盖子）温度之间的热阻 |
| RΘCA | 外壳（盖子）温度与环境温度之间的热阻 |
| RΘJB | 结温与电路板温度之间的热阻 |
| RΘBA | 电路板温度与环境温度之间的热阻 |
| RΘVia | 散热过孔阵列的热阻 |
| RΘCu | 平面覆铜的横向热阻 |
| RΘFR-4 | 结温与环境温度之间的热阻 |
| RΘSA | PCB 表面区域与环境温度之间的热阻 |
| 热电偶 | 两个导体之间的结点，可产生电压，具体取决于可映射至特定温度值的材料 |
| AEC-Q100 | AEC-Q100 由美国汽车电子协会制定，通过这项认证，即表明器件能够在给定温度范围内承受应力测试并保证质量水平和可靠性。 |
| 本文档中使用的首字母缩写词 | |
| SoC | 片上系统 |
| JEDEC | 联合电子器件工程设计委员会 |
| LP | LaunchPad 开发套件 |
| CC | 控制卡开发套件 |
| RTI | 提供计时器功能的实时中断模块 |