有一些外部因素会影响结温与环境温度之间的热阻。如果系统设计为带有外壳，则必须考虑新的额外热阻。现在，以前结与环境空气之间的热阻只是结温与外壳内空气之间的热阻。环境温度的任何变化都会对结温产生更大的影响。务必要通过改善系统其他区域的热阻，抵消外壳带来的额外热阻。

当系统放在外壳内时，要改善系统的热性能，一种方法是引入气流。通过在外壳开口处安装风扇，可以尽可能地减小外壳导致的热阻。此外，气流通常会降低封装盖或 PCB 本身等外部表面区域的热阻。

在解决散热问题时，一般解决方案是安装散热器。但是，应该注意的是，使用散热器只会降低结温与外壳温度之间的热阻。如果 PCB 具有显著散热缺陷，那么无法仅通过添加散热器来解决。

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

• 使用针对热性能进行优化的外壳
• 在外壳设计中添加风扇
• 在 BGA 箱盖上安装散热器
• 保持空气持续稳定地流向系统