ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P4-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较(借助数据)
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

温度范围内的功率读数

在测量过程中,通过轮询两个 INA228 功率监测器以确定 1.2V 和 3.3V 电源轨工作功率来记录工作功率。这两个值相加后再加上 125mV,以计算 VDDA 电源轨的工作功率。

工作功率在四种不同的配置下进行记录。前三个配置在封装上包含 Kapton 胶带,用于测量盖子温度。这三个配置包括以下情况:仅在 R5_0 上运行日志记录脚本 (CC_NoLoad)、在 R5_0 上运行日志记录脚本且 R5_1 以满负载运行 (CC_Load1)、在 R5_0 上运行日志记录脚本且 R5_1/2/3 以满负载运行 (CC_Load123)。功率测量的最终配置是封装顶部没有 Kapton 胶带时,由于外壳温度与环境温度之间的热阻(即 RΘCA)降低,导致工作功率明显降低。

表 5-2 AM263x 控制卡在极端温度下的功率测量
ThermalAir 气流输出 环境温度读数 CC_noLoadNoTape 功率 CC_noLoad 功率 CC_Load1 功率 CC_Load123 功率
-50℃ -29.4℃ 1.21W 1.30W 1.32W 1.36W
165℃ 118.6℃ 1.60W 1.71W 1.73W 1.77W
GUID-3D8D7944-8CAC-4809-974C-D35F3C5D3D2C-low.png图 5-5 AM263x 控制卡器件在环境温度扫描范围内的工作功率