与管道变窄会阻碍水流类似，迹线和过孔切口也会导致散热瓶颈。应检查电路板上的每个接地层，以确保热路径不存在中断。多个过孔排列成一条线或阵列可能会在接地层上形成切口，这将对离开 SoC 的热流产生负面影响。

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

• 检查每个接地层，并确保没有覆铜切口会阻碍热量流动。