PCB 的设计与结温和环境温度之间的差异密切相关。理想的目标是使结温尽可能接近环境温度，但当热量无法有效地从 SoC 散发出去时，结温和环境温度之间的差值将会增大。电路板与环境温度之间的热阻可以分为四个单独的热阻，这些热阻的值会因系统设计而异：

• 散热过孔的热阻 (RΘ_Via)
• 铜平面的热阻 (RΘ_Cu)
• FR-4 层压板的热阻 (RΘ_FR-4)
• 电路板表面区域与环境温度的热阻 (RΘ_SA)

图 2-4 RΘBA 的细分

不难想象，一些简单的设计选择如何帮助降低 RΘ_BA，从而降低 RΘ_JA。可帮助改善热性能的一些设计选择示例包括增加散热过孔的铜量、增加额外的铜层或增大电路板尺寸。有关影响热性能的设计选择的全面分解，请参阅节 3。