散热过孔阵列实现可以说是 AM263x 热设计的重中之重，因为除非 BGA 封装使用散热器，否则散热过孔是 BGA 封装的唯一散热连接。AM263x 的散热过孔采用接地回路过孔的形式，并连接到 BGA 的每个 VSS 引脚。

散热过孔的热阻 (RΘ_vias) 与 SoC 下方所有散热过孔的总热阻相关。每个单独的散热过孔类似于一个电阻器，其中所有电阻器的等效电阻类似于许多并联电阻器。与并联电阻器数量增加与等效电阻间的关系类似，每增加一个散热过孔，等效热阻也会变小。例如，在单个过孔的热阻为 50℃/W 的情况下，图 3-1 展示了散热过孔数量与等效热阻之间的关系（假设所有过孔具有完全相同的属性）。

图 3-1 散热过孔的等效热阻图

单个散热过孔的热阻由散热过孔的尺寸决定。一般来说，RΘ_vias 可以通过以下公式估算：

其中，λ(Cu) 是铜的电导率，即 4W/(m·K)，而长度是指过孔的长度，因此散热过孔面积的公式为：

图 3-2 展示了散热过孔阵列的示例，其中过孔直径为 8mil 并且从 BGA 到散热过孔的布线宽度为 10mil。

图 3-2 AM263x controlCARD 散热过孔

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

• 在 BGA 的每个 VSS 引脚上使用过孔
• 从 BGA 到过孔使用尽可能宽的迹线
• 使用尽可能大的钻孔直径
• 用导热材料填充散热过孔