AM263x 器件并不是 PCB 上唯一发热的封装器件。务必要有意识地将所有发热元件分开放置，否则会导致电路板与环境温度之间的热阻增加。发热元件示例包括但不限于：

• 其他处理器或微控制器
• 电源管理集成芯片 (PMIC)
• 稳压器
• LIN 和以太网 PHY

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

• 确保 PCB 上已知发热器件之间有足够的距离。

图 3-3 展示了 LaunchPad 如何在设计上将低压降 (LDO) 稳压器的热辐射与 AM263x 器件分开。AM263x 控制卡在 SoC 附近采用发热封装设计，但该封装负责向 SoC 提供 25MHz 时钟。在这种情况下，工作时钟的信号完整性比影响热阻更重要。由于控制卡遵循本文档中列出的其他热设计规则，因此很容易忽略 SoC 附近的一个发热封装的潜在影响。图 3-4 展示了 AM263x 控制卡的热像仪视图。

图 3-3 LP-AM263x 热像仪

图 3-4 TMDS263CNCD 热像仪