第一步是分析哪些因素会使 MCF831x 面临散热挑战，首先分别从硬件、布局和算法开始：

1. 硬件
   从硬件的角度来看，MCF831x 的热源主要分为以下几点。
   • 内部 MOSFET 的导通和开关损耗
   • 采样电阻上的损耗
   • 内部 LDO/BUCK 产生的损耗。
2. 算法
   由于 MCF831x 使用特定的 FOC 控制方法，效率相对较高，但 PWM 频率、电流采样的精度和观测器观测角的准确度也会影响效率。适当的配置有助于实现更好的热性能。
3. PCB 布局
   这是 PCB 设计中容易忽略的因素。事实上，在测试过程中，良好布局与不良布局之间的温差可能会高达 10°C！