温度设计不良可能会导致输出阻抗不匹配，如图 3-13 中所示，其中展示了阻抗如何随温度而变化。我们可以看到输出阻抗如何随温度的升高而增加。应仔细考虑阻抗匹配，以避免放大反射。这种阻抗不匹配将导致反射，而反射可能被单稳态进一步放大成为振荡，进而产生类似于图 3-11 的系统故障。

图 3-10 低温、室温和高温时的反射

图 3-11 放大后的单稳态反射

当器件的输出阻抗在单稳态激活期间降低以实现更快的数据速率时，我们可以看到整体输出阻抗有多么重要。阻抗不匹配会导致电容和单稳态之间出现压差。如果单稳态处于不需要的电压，则单稳态可能会在完全放电之前释放电容，从而导致脉冲宽度较短的单稳态失效。除非数据表中另有说明，否则请注意，典型的单稳态持续时间设计为大约 10ns 至 30ns。温度和负载会显著影响输出阻抗和单稳态持续时间，如图 3-14 和图 3-18 所示。

图 3-12 典型温度对 R_on 的影响

图 3-13 单稳态模式下温度对脉宽持续时间的典型影响

在设计中，必须考虑阻抗匹配以避免反射，因为温度越低，产生的阻抗越低，而温度越高，产生的阻抗则越高。应用的电压电平也很关键，因为较低电压节点具有更高的输出阻抗，而较高电压节点具有更低的输出阻抗，这一点可以通过 R_on 观察到。请参阅器件的数据表，以确保系统设计为根据系统环境适应器件的总输出阻抗，类似于 PCB 布局设计注意事项。