为确保器件的最佳性能，建立干净的接地方案非常重要。有 3 个接地引脚（AVSS、DVSS、CVSS）用于连接器件的内部电源，有 1 个接地基准 (REFHM) 用于连接精密基准。存在高噪声接地和低噪声接地，应在最初的布局中将其分开，并在较低的 PCB 层中将其重新连接在一起。如果可能，应将外部元件（例如旁路电容器）连接到适当的接地组，以使高噪声接地和低噪声接地分开。

• AVSS 接地：
  • 用于以下引脚的旁路电容器：BAT、VC0、CB0、LDOIN、TSREF
  • 封装下部焊盘
• DVSS 接地：
  • 用于 DVDD 的旁路电容器
  • GPIO 滤波电容器（如果使用）。如果需要，它还可以连接到 AVSS 接地平面
• CVSS 接地：
  • 用于 CVDD 的旁路电容器
  • 用于 COMHP/N 和 COMLP/N 的旁路电容器
• REFHM 接地：
  • 用于 REFHP 的旁路电容器
  • 如果可能，在信号连接层上将 REFHM 与 AVSS 分开，并在较低层将 REFHM 重新连接到 AVSS 接地平面

即使在主要用于信号路由的 PCB 层上，最好有一个尽可能小的接地覆铜岛来提供低阻抗接地，而不是简单地通过接地走线连接到较低接地平面。

注： 上面显示的过孔位于所有 4 层上。未显示第 4 层，但应包含底层元件和实心接地层所需的任何布线。

图 13-1 接地布局注意事项

强烈建议 PCB 至少具有四层，其中一层完全用作连续的 VSS 层（热风焊盘除外）。尽量避免在这一层走线，以保持接地层结构的连续性。

如果多个器件放置在同一个 PCB 上，则每个器件应有自己的接地平面，并具有适当的布局间隙。

图 13-2 同一 PCB 上每个器件的单独接地平面