ZHCADB2 November   2023 MSPM0C1104 , MSPM0G3507 , MSPM0L1306

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 米6体育平台手机版_好二三四系列概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 Renesas RL78 MCU 与 MSPM0 MCU 的米6体育平台手机版_好二三四系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 步骤 1.选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 步骤 4.软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 闪存区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
        3. 3.2.2.3 RL78 的闪存寄存器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
        1. 3.4.1.1 MSPM0 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 RL78 的中断管理
        2. 3.6.1.2 MSPM0 的中断管理
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 RL78 的事件链接控制器 (ELC)
      4. 3.6.4 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 MSPM0 的引导加载程序 (BSL) 编程
        2. 3.7.2.2 RL78 的串行编程（使用外部器件）
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 模数转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)

2.1.5 LaunchPad

不同于具有入门套件、FPB 和目标板的 RL78，LaunchPad 开发套件是 MSPM0 的唯一评估模块。

LaunchPad 套件是易于使用的 EVM，其中包含在 MSPM0 上开始开发所需的一切内容。这包括一个板载调试探针，用于使用 EnergyTrace™ 技术进行编程、调试和测量功耗。MSPM0 LaunchPad 套件还具有板载按钮、LED 和温度传感器以及其他电路。40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。

图 2-8 展示了 LaunchPad 的概览，其中包含 MCU 和 XDS110 调试器。您还可以在移除跳线后使用 J-Link 等其他调试器来调试 MCU。

GUID-FCA6E03B-B1FB-43BF-A949-E091E1555E06-low.png图 2-8 MSPM0G3507 LaunchPad 概览

跳线隔离块包含电源（GND、5V、3.3V）、UART（RXD、TXD）、复位引脚、ARM 调试通道（SWDIO、SWCLK）和 BSL。

除了跳线帽外，还可以使用位于 LaunchPad 右侧的标准 Arm Cortex 10 引脚连接器（如图 2-9 所示）进行烧写。Cortex 调试连接器支持 JTAG 调试、串行线调试和串行线查看器（使用串行线调试模式时通过 SWO 连接）运行。

GUID-52FA0E04-2402-4517-AD09-FCB5706B8FDA-low.png图 2-9 Arm Cortex 10 引脚定义

图 2-10 显示了 MSPM0G3507 LaunchPad 的一些特性功能。

该 LaunchPad 下侧的 BoosterPack 连接器用于直接插入特定功能模块并快速构建原型。除此之外，还可以单独使用 DuPont 线进行引出以便快速使用。该 LaunchPad 有一个用户定义的按钮（位于每一侧）、一个温度传感器、一个光传感器、一个单色 LED 和一个 RGB LED（位于下方）。

GUID-E9D9A5C2-A099-44D9-AAEE-C731694147FE-low.png图 2-10 MSPM0G3507 LaunchPad 特性功能
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