市场日益需要尺寸越来越小的元件，为此，米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 最新推出了 MicroSiP™ 封装，与之前的设计相比，MicroSiP 的功率密度显著提高。MicroSiP 封装将电感器和其他外部元件集成到一个紧凑的封装中，从而做到这一点。为了实现这一目标，在保持小型封装尺寸的同时，无源器件采用垂直而非水平集成方式。芯片的集成电路嵌入在 PCB 基板内。然后将无源器件（例如电容器和电感器）堆叠并焊接到 PCB 顶部。MicroSiP 封装使用球栅阵列引脚，封装的总垂直厚度为球栅阵列、PCB 基板和无源器件的厚度和。TPSM843620 系列正是通过这种方式实现 12.25mm² 的紧凑型封装尺寸，且高度仅为 1.6mm。

图 2-1 MicroSiP 封装示例

由于采用小型 MicroSiP 封装，因此与 TPS543620 系列相比，TPSM843620 系列具有更高的功率密度。紧凑型设计可大幅减小整体设计尺寸。该设计可用于减少布板空间和成本。另外，更小的外形尺寸所省出的额外空间可用来为米6体育平台手机版_好二三四添加更多功能，而如果使用的是 TPS543620 系列，则这些功能在空间受限的设计中无法实现。