ZHCADE0 October 2023 AM625SIP
AM62xSiP 过孔通道阵列解决方案旨在支持以下功能。AM62xSiP 封装支持与其他几种竞争解决方案类似的功能集，封装面积减小约 15%，线宽拉宽大约 10%。因此，该解决方案缩小了 PCB 尺寸并采用了更低成本的 PCB 规则，从而实现了紧凑和低成本的系统。
| PCB 功能 | PCB 布线要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 最小过孔直径 | 18 密耳 | 过孔焊盘直径 - 18mil |
| 过孔尺寸 | 8 密耳 | 过孔直径 - 8mil |
| BGA 分线（内层）中所需的最小布线宽度/间距 | 布线宽度 - 3.2mil | |
| 间距 - 3.2mil | ||
| BGA 分线（外层）中所需的最小布线宽度/间距 | 布线宽度 - 3.2mil | |
| 间距 - 3.2mil | ||
| 用于迂回的层数 | 4 层 | 顶层 |
| 接地 | ||
| 电源 | ||
| 底层 | ||
| BGA 焊盘尺寸 | 12 Mils | |
| 封装尺寸 | 13 mm x 13 mm | |
| 建议的 PCB 层数（信号布线，总计） | (2, 4) 层 | 顶层 |
| 接地 | ||
| 电源 | ||
| 底层 |