ZHCADJ6B November   2023  – January 2024 AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 简介
  4. 过孔通道阵列
  5. 迂回宽度/间距建议
  6. 堆叠
  7. 过孔共享
  8. 布局图元件放置
  9. 关键接口影响布局
  10. 布线优先级
  11. 串行器/解串器接口
  12. 10DDR 接口
  13. 11电源去耦
  14. 12对优先级最低的接口最后布线
  15. 13总结
  16. 14修订历史记录

简介

AM62Px 是新增的低功耗、低成本 Sitara 工业/汽车级处理器系列。AM62Px 基于 Cortex-A53 微处理器、M4F 微控制器,具有专用外设、3D 图形加速、双显示接口以及适用于各种嵌入式应用的广泛外设和网络选项。AM62Px 采用 17mm x 17mm FBGA 封装,具有 0.65mm 和 0.8mm 的混合焊球间距。BGA 封装设计采用 TI 过孔通道阵列 (VCA) 技术构建,该技术可实现小型化封装,同时使用低成本 PCB 布线规则。过孔通道阵列 (VCA) 技术对迂回布线进行了仔细考量,避免采用成本高昂的高密度互连 (HDI) 和过孔技术。本文档旨在为 AM62Px 器件的迂回布线提供参考。在对信号进行布线时,必须留意特殊要求(例如 DDR、高速接口)。有关更多详细信息,请参阅高速接口布局布线指南DDR 布线指南AM62Px PDN 应用手册中提供了有关供电网络的详细信息,这些文档中指定的任何布线和布局要求都会取代此处提供的通用要求。