2 过孔通道阵列

过孔通道阵列技术已成功应用于各种 TI 米6体育平台手机版_好二三四，该技术通过使用较小的焊球间距并利用低成本 PCB 布线可帮助更大程度地减小封装尺寸。过孔通道技术是一种启用路由通道以迂回最内部 BGA 位置的方法。这集结了多项优势。首先，如果必须以更紧密的间距放置在 BGA 之间，过孔外径（也称为孔环）可以比通常情况下要大，因为所有过孔都位于称为过孔通道 的特殊区域中。由于可以使用更大的过孔，因此可以降低 PCB 制造成本。其次，过孔以径向方式分组，而不是围绕芯片中间分布的一系列同心环，正常的 BGA 阵列 PCB 布线就是这种情况。布线更容易从芯片内部引出，因为它们不受限于许多排过孔之间的窄路径。独特的外排布线和过孔通道内部布线是该技术在 AM62Px 上的两个重要组成部分。AM62Px BGA 过孔通道阵列如图 2-1 所示。

图 2-1 AM62Px BGA 过孔通道阵列

对于 BGA 阵列的前两行（从外到内），这些焊球的排列方式允许比其他方式更宽的布线。第一行（外侧行）支持所需的任何尺寸布线，因为该布线来自 PCB 焊球焊盘并在 PCB 上引出。通常，第二排布线必须布置在 PCB 焊球焊盘第一排之间。AM62Px 允许在内层和外层使用 4mil 布线宽度/间距进行迂回。

图 2-2 展示了 AM62Px 封装的前两行，以及如何在焊球之间的区域布置 4mil 布线宽度和间距。

图 2-2 布线外排

从第三排开始，与任何 BGA 封装一样，需要过孔。如前所述，过孔聚集在过孔通道中，因此必须在焊球之间放置接地区域或电源覆铜区域中的一些电源过孔。在这种情况下，它们没有常规过孔环，因为它们位于所有周围焊球共享同一网的覆铜区中。稍后的章节会详细阐述这一点，包括关于过孔共享的详细信息。由于过孔环大于通常安装在这些焊球之间且具有所需间隙的环，因此布局工具可能会标记设计规则检查 (DRC) 错误，但这是错误警告，因为它们都在同一个网上，不存在与附近焊盘短路的风险。其余过孔必须放置在过孔通道中，如下所示。图 2-3 显示了如何在过孔通道中对过孔进行分组。

图 2-3 过孔通道中的过孔