ZHCADJ7A December   2023  – August 2024 AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器选择
    3. 1.3 技术文档
      1. 1.3.1 更新的原理图（添加了设计、审核和 CAD 注解）
      2. 1.3.2 支持定制电路板设计的常见问题解答
    4. 1.4 设计文档
  5. 2 方框图
    1. 2.1 创建方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 确认 PinMux（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成电源
      2. 3.1.2 分立式电源
    2. 3.2 电源轨
      1. 3.2.1 内核电源
      2. 3.2.2 外设电源
      3. 3.2.3 动态切换双电压 IO 电源
      4. 3.2.4 IO 组（处理器）的内部 LDO
      5. 3.2.5 双电压 IO（用于处理器 IO 组）
      6. 3.2.6 VPP（电子保险丝 ROM 编程）电源
    3. 3.3 确定电路板电源要求
    4. 3.4 电源滤波器
    5. 3.5 电源去耦和大容量电容
      1. 3.5.1 PDN 目标阻抗说明
    6. 3.6 电源时序
    7. 3.7 电源诊断
    8. 3.8 电源监控
  7. 4 时钟
    1. 4.1 处理器外部时钟源
      1. 4.1.1 未使用的 WKUP_LFOSC0
      2. 4.1.2 LVCMOS 数字时钟源
      3. 4.1.3 晶体选型
    2. 4.2 处理器时钟输出
  8. 5 JTAG（联合测试行动组）
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 引导模式配置的锁存
    3. 6.3 复位附加器件
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器外设
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.2.2 校准电阻器连接
    3. 7.3  媒体和数据存储接口
    4. 7.4  通用平台以太网交换机 3 端口千兆位（CPSW3G - 用于以太网接口）
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
    8. 7.8  显示子系统 (DSS)
    9. 7.9  摄像头子系统 (CSI)
    10. 7.10 处理器电源引脚、未使用外设和 IO 的连接
      1. 7.10.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.10.2 预留引脚（信号）
  11. 8 处理器 IO（LVCMOS 或开漏或失效防护型 IO 缓冲器）的接口和仿真
  12. 9 功耗和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流
    3. 9.3 电源模式
    4. 9.4 热设计指南
  13. 10原理图设计、捕获、录入和审阅
    1. 10.1 选择元件和值
    2. 10.2 原理图设计和捕获
    3. 10.3 原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 LPDDR4 设计和布局布线指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 电路板层数和堆叠
      1. 11.4.1 仿真建议
    5. 11.5 运行仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12电路板组装和启动
  16. 13器件处理和组装
    1. 13.1 焊接建议
      1. 13.1.1 附加参考
  17. 14参考资料
    1. 14.1 处理器特定
    2. 14.2 通用
  18. 15术语
  19. 16修订历史记录

11.4 电路板层数和堆叠

确定层数的关键约束条件是实现高速 LPDDR4 接口所需的层数。满足建议指导原则的存储器布局通常要求使用入门套件中使用的层数（TI 建议）。可根据定制电路板设计和功能优化层数。

有关实现 LPDDR4 存储器接口的进一步指导和优秀实践，请参阅 TI.com 上提供的 AM62Ax/AM62Px LPDDR4 电路板设计和布局布线指南。

请参阅 AM62Px PCB 设计迂回布线 指南。将 TI 过孔通道阵列 (VCA) 技术与 AMH 封装结合使用可支持进一步的层优化。

AM62Px VCA 解决方案包支持与其他几种竞争解决方案类似的功能集，封装面积减小约 15%，线宽拉宽大约 10%。该解决方案缩小了 PCB 尺寸并采用了更低成本的 PCB 规则，从而实现了紧凑和成本优化的系统。
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