ZHCADM8A October   2023  – May 2024 TAA5212 , TAA5242 , TAC5111 , TAC5112 , TAC5142 , TAC5211 , TAC5212 , TAC5242

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2模拟输入配置
    1. 2.1 差分交流耦合配置
    2. 2.2 单端交流耦合配置
    3. 2.3 差分直流耦合配置
    4. 2.4 单端直流耦合配置
    5. 2.5 模拟输入多路复用器配置
  6. 3Power Tune 模式和模拟混合特性
    1. 3.1 差分交流耦合 Power Tune 模式
    2. 3.2 模拟混合
  7. 4总结
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录

差分直流耦合配置

在直流耦合差分输入配置中,使用以下器件寄存器设置,并为 IN1P/M 提供相应的输入波形以实现满量程摆幅。针对不同的输入阻抗和共模容差设置 B0_P0_R80 (0x50) 和 B0_P0_R85 (0x55),更改第 13 行和 14 行中的寄存器设置。以下设置和图基于输入阻抗为 10kΩ 的模式 2。外部共模电压设置为 2.8V。

 差分直流耦合寄存器设置图 2-9 差分直流耦合寄存器设置
 -1dBrG (0dBrG = 4Vrms) 时的差分直流耦合输入摆幅图 2-10 -1dBrG (0dBrG = 4Vrms) 时的差分直流耦合输入摆幅

此处提供了电源共模设置下的频率图,描绘了 -60dBrG 输入时的动态范围和输入交流信号短接至地时的 SNR。其他共模容差也可以得到类似的图。

 -60dBrG 输入时的差分直流耦合动态范围图 2-11 -60dBrG 输入时的差分直流耦合动态范围
 输入交流信号短接至地时的 SNR图 2-12 输入交流信号短接至地时的 SNR

表 2-4 总结了差分直流耦合模式下两种不同通用容差根据不同器件型号的输入阻抗表现出的性能。表 2-5 总结了仅在差分直流耦合中支持 5KΩ 输入阻抗的硬件引脚控制器件的性能。

表 2-4 直流耦合性能总结 - 软件控制器件
THDN(-1dBrG 时)DR (dB)SNR (dB)
HCMT 模式Zin外部 Vcm (V)0dBrG (Vrms)TAC521xTAA521xTAC511xTAC521xTAA521xTAC511xTAC521xTAA521xTAC511x
15K1.8752.62-101-102117117117117
10K1.8752.62-101-102117117117117
40K1.8752.62-98-99107106106106
25K2.84-81-80113113114114
10K2.84-81-80113113114114
40K2.84-82-81105105105105
15K1.8752-90102102
10K1.8752-90102102
40K1.8752-90102102
25K2.82-86101101
10K2.82-86101101
40K2.82-86101101
表 2-5 直流耦合性能总结 - 硬件控制器件
THDN(-1dBrG 时) DR (dB) SNR (dB)
MD5

-MD4

Zin 外部 Vcm (V) 0dBrG (Vrms) TAC5242 TAC5142 TAA5242 TAC5242 TAC5142 TAA5242 TAC5242 TAC5142 TAA5242

01

5K 1.875 2.62 -95 -91

-96

111

99

111

111

99

111