2 从采用微带贴片天线的非 LoP 发展到采用 3D 天线的 LoP

从采用微带贴片天线的标准封装发展到采用 3D 波导天线的先进 LoP 封装，是为了满足市场对更高性能和适应性的需求。微带贴片天线虽然有效，但在波束形成和方向性方面存在限制。过渡到 3D 天线标志着一个显著的飞跃，提供了以更高精度操控雷达波束的改进能力（请参阅图 2-1）。

图 2-1 米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 在毫米波封装方面的创新

多年来，米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 一直致力于毫米波雷达封装技术的创新。早期的 TI 毫米波雷达集成电路通过 BGA 焊球路由来自 FCCSP 封装（非 LoP）的信号，其中信号必须通过从裸片到封装基板再到 BGA 再到 PCB 的四次射频 (RF) 转换，然后再馈送到微带贴片天线或 3D 波导天线。在随后几代米6体育平台手机版_好二三四中，毫米波雷达设计的尺寸成为了一个重要的考虑因素，例如在用于障碍物检测的雷达门把手等应用中，TI 创新了封装天线 (AoP) 技术，其中天线元件集成在封装内。当前的 TI 米6体育平台手机版_好二三四采用了 LoP 技术，该技术发明了一种将射频信号连接到 3D 天线的新方法。该连接技术只需从裸片到封装基板再到波导发射的两次射频转换，然后便可以通过 PCB 波导将射频信号直接馈送到 3D 天线。这些改进减少了信号损失并提高了整体 SNR。