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2.4 SMD 元件封装尺寸

所选的 SMD 元件封装尺寸是射频路径的重要因素，因此检查参考设计中的元件尺寸至关重要。此信息通常可在参考设计随附的物料清单 (BOM) 中找到。

将错误的元件封装尺寸与所选参考设计搭配使用会导致性能降低。有关射频路径硬件设计注意事项的具体详细信息，请参阅应用手册 CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项。

目前，TI 参考设计在射频路径中使用元件封装尺寸 0402 或 0201。在本文档中提及元件封装尺寸时，请使用英制尺寸代码（英寸）。

当对于给定的元件封装尺寸不存在 TI 参考设计时，如果射频路径因射频端口上出现的阻抗变化（使用不同的元件尺寸导致的结果）而重新优化，那么在设计中使用 0201 或 0402 组件可以产生相同的射频无线电性能。

注：一种常见的错误是将一种元件封装尺寸（0201 或 0402）的值与使用另一种元件封装尺寸设计的设计搭配使用。此错误导致射频性能降低。

与 0402 封装尺寸元件相比，使用 0201 封装尺寸元件具有以下优势：

CC13x1、CC13x2P7 和 CC13x4 器件的参考设计使用 0201 封装尺寸元件，而 CC13x0 和 CC13x2 器件使用 0402 或 0201 封装尺寸元件，具体取决于设计和使用的元件封装尺寸，因此，在设计过程中必须检查封装尺寸元件。

注：

如果从引脚对引脚兼容的 CC1310 RGZ (7mm × 7mm) VQFN 型号迁移，可以重复使用为 0402 元件封装尺寸设计的 PCB（请参阅节 2.3.1），只需要更改晶体即可（详见节 2.5）。
如果 Sub-1GHz BOM 使用来自现有 RGZ (7mm × 7mm) VQFN 设计的 0402 组件，则在迁移到具有相同封装尺寸的另一款器件时，CC13x1R3、CC13x2Rx 和 CC13x4Rx 器件的射频路径可以保持不变。
+20dBm 参考设计很可能使用 0201 元件封装尺寸，因此，如果迁移到 P 器件，TI 建议改用 0201 元件封装尺寸，以避免 Sub-1GHz 和 +20dBm PA 射频路径有两种不同的封装尺寸。

表 2-11 列出了主要参考设计和使用的元件封装尺寸。

表 2-11 参考设计和使用的元件封装尺寸