ZHCAE09 May   2024 CC1310 , CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2CC131x 和 CC135x 器件系列比较
    1. 2.1 器件命名
      1. 2.1.1 频段
      2. 2.1.2 代系、Sub-1GHz 和多频带
      3. 2.1.3 协议
      4. 2.1.4 主要特性
      5. 2.1.5 无线电输出功率
      6. 2.1.6 存储器大小
    2. 2.2 可用的射频输出
    3. 2.3 器件封装尺寸
      1. 2.3.1 引脚兼容性
      2. 2.3.2 封装尺寸和参考设计
      3. 2.3.3 可用 GPIO 数目
    4. 2.4 SMD 元件封装尺寸
    5. 2.5 晶体振荡器
      1. 2.5.1 需要慢时钟精度的应用
      2. 2.5.2 内部可变负载电容器阵列
    6. 2.6 存储器
    7. 2.7 汇总表
  6. 3器件到器件迁移注意事项
    1. 3.1 Sub1-GHz 器件
      1. 3.1.1 从 CC1310 迁移到 CC131xRx 或 CC1311P3
      2. 3.1.2 从 CC1312Rx 迁移到 CC1311R3 或 CC1314R10
      3. 3.1.3 从 CC131xRx 迁移到 CC1311P3
    2. 3.2 多频带器件
      1. 3.2.1 从 CC1350 迁移到 CC135xRx 或 CC135xPx
      2. 3.2.2 从 CC1352R 迁移到 CC1354R10
      3. 3.2.3 从 CC135xRx 迁移到 CC135xPx
      4. 3.2.4 从 CC1352Px 迁移到 CC1354P10
  7. 4总结
  8. 5参考资料
    1. 5.1 推荐资源
    2. 5.2 器件数据表

2.7 汇总表

表 2-14 中提供了概述不同器件的汇总表。

表 2-14 CC131x 和 CC135x 器件汇总
器件 RF 路径闪存 (kB)RAM + 高速缓存 (kB)GPIO 封装尺寸
Sub-1GHz 2.4GHz +20dBm PA RSM (4mm × 4mm) RHB (5mm × 5mm) RKP (5mm × 5mm) RGZ (7mm × 7mm) RSK (8mm × 8mm)
CC1310 √ 32-128 16-20 + 8 10-30 √ √ √
CC1311R3 √ 352 32 + 8 22-30 √ √
CC1311P3 √ √ 352 32 + 8 26 √
CC1312R √ 352 80 + 8 30 √
CC1312R7 √ 704 144 + 8 30 √
CC1314R10 √ 1024 256 + 8 30-46 √ √
CC1350 √ √ 128 20 + 8 10-30 √ √ √
CC1352R √ √ 352 80 + 8 28 √
CC1354R10 √ √ 1024 256 + 8 28-42 √ √
CC1352P √ √ √ 352 80 + 8 26 √
CC1352P7 √ √ √ 704 144 + 8 26 √
CC1354P10 √ √ √ 1024 256 + 8 26-42 √ √

器件数据表中提供了详细说明支持的无线电 PHY 的器件比较，这些内容不在本文档的讨论范围内。
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