ZHCAE09 May   2024 CC1310 , CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2CC131x 和 CC135x 器件系列比较
    1. 2.1 器件命名
      1. 2.1.1 频段
      2. 2.1.2 代系、Sub-1GHz 和多频带
      3. 2.1.3 协议
      4. 2.1.4 主要特性
      5. 2.1.5 无线电输出功率
      6. 2.1.6 存储器大小
    2. 2.2 可用的射频输出
    3. 2.3 器件封装尺寸
      1. 2.3.1 引脚兼容性
      2. 2.3.2 封装尺寸和参考设计
      3. 2.3.3 可用 GPIO 数目
    4. 2.4 SMD 元件封装尺寸
    5. 2.5 晶体振荡器
      1. 2.5.1 需要慢时钟精度的应用
      2. 2.5.2 内部可变负载电容器阵列
    6. 2.6 存储器
    7. 2.7 汇总表
  6. 3器件到器件迁移注意事项
    1. 3.1 Sub1-GHz 器件
      1. 3.1.1 从 CC1310 迁移到 CC131xRx 或 CC1311P3
      2. 3.1.2 从 CC1312Rx 迁移到 CC1311R3 或 CC1314R10
      3. 3.1.3 从 CC131xRx 迁移到 CC1311P3
    2. 3.2 多频带器件
      1. 3.2.1 从 CC1350 迁移到 CC135xRx 或 CC135xPx
      2. 3.2.2 从 CC1352R 迁移到 CC1354R10
      3. 3.2.3 从 CC135xRx 迁移到 CC135xPx
      4. 3.2.4 从 CC1352Px 迁移到 CC1354P10
  7. 4总结
  8. 5参考资料
    1. 5.1 推荐资源
    2. 5.2 器件数据表

2.3 器件封装尺寸

CC131x 和 CC135x 系列无线 MCU 具有多种封装尺寸可供选择。可用 GPIO 数目取决于封装尺寸。

表 2-8 总结了各款器件可供选择的不同封装尺寸。

表 2-8 可供选择的器件封装尺寸
器件(1) (2) 封装尺寸（引脚数）
RSM 4mm × 4mm VQFN (32) RHB 5mm × 5mm VQFN (32) RKP 5mm × 5mm VQFN (40) RGZ 7mm × 7mm VQFN (48) RSK 8mm × 8mm VQFN (64)
CC1310 √ √ √
CC1311R3 √ √
CC1311P3 √
CC1312R √
CC1312R7 √
CC1314R10 √ √
CC1350 √ √ √
CC1352R √
CC1354R10 √ √
CC1352P √
CC1352P7 √
CC1354P10 √ √
(1) 所有器件均提供 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装。
(2) 有关每款器件的更多封装尺寸信息，请参见器件数据表。
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