ZHCAE09 May   2024 CC1310 , CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2CC131x 和 CC135x 器件系列比较
    1. 2.1 器件命名
      1. 2.1.1 频段
      2. 2.1.2 代系、Sub-1GHz 和多频带
      3. 2.1.3 协议
      4. 2.1.4 主要特性
      5. 2.1.5 无线电输出功率
      6. 2.1.6 存储器大小
    2. 2.2 可用的射频输出
    3. 2.3 器件封装尺寸
      1. 2.3.1 引脚兼容性
      2. 2.3.2 封装尺寸和参考设计
      3. 2.3.3 可用 GPIO 数目
    4. 2.4 SMD 元件封装尺寸
    5. 2.5 晶体振荡器
      1. 2.5.1 需要慢时钟精度的应用
      2. 2.5.2 内部可变负载电容器阵列
    6. 2.6 存储器
    7. 2.7 汇总表
  6. 3器件到器件迁移注意事项
    1. 3.1 Sub1-GHz 器件
      1. 3.1.1 从 CC1310 迁移到 CC131xRx 或 CC1311P3
      2. 3.1.2 从 CC1312Rx 迁移到 CC1311R3 或 CC1314R10
      3. 3.1.3 从 CC131xRx 迁移到 CC1311P3
    2. 3.2 多频带器件
      1. 3.2.1 从 CC1350 迁移到 CC135xRx 或 CC135xPx
      2. 3.2.2 从 CC1352R 迁移到 CC1354R10
      3. 3.2.3 从 CC135xRx 迁移到 CC135xPx
      4. 3.2.4 从 CC1352Px 迁移到 CC1354P10
  7. 4总结
  8. 5参考资料
    1. 5.1 推荐资源
    2. 5.2 器件数据表

1 引言

本文档详细介绍了在 CC131x 和 CC135x 系列 SimpleLink™ 无线 MCU 的不同器件之间迁移时的硬件更改注意事项。之所以要进行更改，一是因为器件的物理属性不同，如封装尺寸等；二是因为更新的参考设计利用改进的技术，如更小的无源器件封装尺寸等。硬件更改可能是可选的，也可能是强制性的，具体取决于特定的器件间迁移。本文档提供何时需要或建议进行更改的建议。

节 2针对 CC131x 和 CC135x 系列器件之间的差异提供了参考指南，并在适用时突出显示了其他有用的 TI 文档。节 3 详细说明了在器件系列的不同成员之间迁移所需的更改，并提供了对节 2的引用以了解更具体的信息。节 5 提供指向推荐的 TI 源文档、其他 TI 支持资源以及 CC131x 和 CC135x 器件数据表的链接。
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