ZHCAE09 May   2024 CC1310 , CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2CC131x 和 CC135x 器件系列比较
    1. 2.1 器件命名
      1. 2.1.1 频段
      2. 2.1.2 代系、Sub-1GHz 和多频带
      3. 2.1.3 协议
      4. 2.1.4 主要特性
      5. 2.1.5 无线电输出功率
      6. 2.1.6 存储器大小
    2. 2.2 可用的射频输出
    3. 2.3 器件封装尺寸
      1. 2.3.1 引脚兼容性
      2. 2.3.2 封装尺寸和参考设计
      3. 2.3.3 可用 GPIO 数目
    4. 2.4 SMD 元件封装尺寸
    5. 2.5 晶体振荡器
      1. 2.5.1 需要慢时钟精度的应用
      2. 2.5.2 内部可变负载电容器阵列
    6. 2.6 存储器
    7. 2.7 汇总表
  6. 3器件到器件迁移注意事项
    1. 3.1 Sub1-GHz 器件
      1. 3.1.1 从 CC1310 迁移到 CC131xRx 或 CC1311P3
      2. 3.1.2 从 CC1312Rx 迁移到 CC1311R3 或 CC1314R10
      3. 3.1.3 从 CC131xRx 迁移到 CC1311P3
    2. 3.2 多频带器件
      1. 3.2.1 从 CC1350 迁移到 CC135xRx 或 CC135xPx
      2. 3.2.2 从 CC1352R 迁移到 CC1354R10
      3. 3.2.3 从 CC135xRx 迁移到 CC135xPx
      4. 3.2.4 从 CC1352Px 迁移到 CC1354P10
  7. 4总结
  8. 5参考资料
    1. 5.1 推荐资源
    2. 5.2 器件数据表

封装尺寸和参考设计

对于所选的器件封装尺寸,使用正确的参考设计很重要。使用不是针对该封装尺寸设计的参考设计可能会影响射频阻抗匹配和滤波级(射频路径),并因此降低射频性能。

例如,如果将专为采用 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装的 Sub-1GHz 射频路径(如 868-915MHz 频带)设计的参考设计与 RSK 8mm × 8mm VQFN 封装搭配使用,则射频性能欠佳。但是,如果将采用 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装的 Sub-1GHz 射频路径(如 868-915MHz 频带)的参考设计与 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装搭配使用,则具有相当的射频性能,可以重复使用。

注: CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项 应用手册中介绍了 CC131x 和 CC135x 系列的最新参考设计。