ZHCAE59 June   2024 AM623 , AM625

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2基于设计的方法
  6. 3后台
    1. 3.1 流程交付套件 (PDK)
    2. 3.2 电路行为的 SPICE 模型
    3. 3.3 电子设计自动化 (EDA) 工具
    4. 3.4 封装可靠性
  7. 4基于设计的方法与 HTOL 方法的比较
  8. 5AM625/623 寿命可靠性分析结果
  9. 6结语
  10. 7修订历史记录
  11.   A 附录 – 基于 HTOL 的方法
  12.   B 附录 – EM 可靠性估算的数学基础

7 修订历史记录

日期 修订版本 注释
June 2024 * 初始发行版
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