设计流程的主干是在技术节点的流程交付套件 (PDK) 中定义的。从可靠性角度来看，一旦定义了硅晶圆制造工艺基线流程，晶圆厂就可以实现元件级可靠性。这些测试评估可能有效限制最终米6体育平台手机版_好二三四使用寿命的潜在内在磨损机制。通常，测试速度非常快，这意味着应力条件要比最终米6体育平台手机版_好二三四应用使用条件更为苛刻，并且要进行故障测试以确定可靠性模型的特征（可能需要测试多个应力条件来定义加速模型）。每项测试都有明确的通过/不通过标准，与硅技术的总体可靠性目标相符。至关重要的是，元件级测试可在比 HTOL 测试高得多的应力级别下执行，从而实现细粒度可靠性模型（需要观察故障情况）并缩短执行时间。