封装可靠性通过协同设计流程以及芯片（器件）设计包含在米6体育平台手机版_好二三四设计流程中。主要考虑因素是更大限度地降低噪声、确保信号和电源的完整性以及热效应。与器件设计相协调，制定并执行封装设计规则，以全面影响整个米6体育平台手机版_好二三四的性能目标。但是，封装可靠性还取决于对坚固材料和制造流程的选择。

在封装技术开发过程中，我们进行了大量的工作，以确定工艺差异的临界情况及其对可制造性和可靠性的影响。然后相应地设置工艺限制，并在生产中对关键参数的工艺能力进行监控，通常采用统计工艺控制 (SPC)。除了倒装芯片封装的芯片凸点电迁移可靠性之外，大多数封装的长期可靠性故障机制都包含在热机械应力或氧化/腐蚀反应中。在 JEDEC/AEC-Q100 规定的测试条件下进行米6体育平台手机版_好二三四鉴定时，会对这些风险进行评估，但样本量必然有限，从而限制了定量故障率评估的能力。（此问题也适用于 HTOL。）

在工艺开发阶段开展活动以增加利润，以及在生产中通过制造控制计划进行可靠的统计监测，这些都是关键所在。然而，可以定量评估 BGA 和凸点的焊点热机械可靠性。板级可靠性 (BLR) 温度周期 (T/C) 测试在米6体育平台手机版_好二三四鉴定范围内执行（尽管可以通过对任何特定米6体育平台手机版_好二三四的相似性进行鉴定）。BLR 应力通常继续至少 60%-70% 的样片发生故障，从而生成威布尔图并量化可靠性性能。（可能需要将 BLR 应力测试条件降额至应用温度循环条件。由于应用的循环条件可能会有很大差异，这通常要根据具体情况而定。）