ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
1.4.3 覆铜厚度
平面上的覆铜厚度对于 PCB 热性能至关重要。增加 PCB 上的覆铜厚度可以进一步降低平面的有效热阻。这样可以提高电路板传导和散热的能力，从而提高可靠性和性能，因为布线可以安全高效地承载更大的电流。
对于大功率应用，建议使用大于 0.5oz 或 1oz 的覆铜厚度，以保持较低的工作温度。在所有 TI 电机驱动器 EVM 设计中，顶层和底层都使用 2oz 厚度的覆铜。在典型的 4 层 PCB 设计中，顶层和底层使用 2oz 覆铜，中间的两个信号层使用 1oz 覆铜。一个好的指导原则是，如果覆铜厚度加倍，相同尺寸平面的热阻将减半。
图 1-3 4 层 EVM 的覆铜厚度示例