尽管电机驱动器 IC 被视为开关或开关组，但并不是完美的开关。电机驱动器 IC 中的功率耗散主要源于与驱动电流成正比的电阻损耗，也有其他原因，例如内部静态功耗和开关损耗。

这种功率损耗的精确计算非常复杂，是一个独立的主题（请参阅计算电机驱动器功率耗散 应用手册）。这里为了方便讨论，我们将功率级 FET 导通电阻中耗散的功率损耗简化为 R_DS(ON)。

由于电源开关在传导电流时具有电阻，因此根据欧姆定律，功率耗散为：P = I²R，其中 I 是流入负载的直流或 RMS 电流，R 是输出开关的 R_DS(ON) 之和。在 H 桥电机驱动器中，驱动电流时有两个开关存在功率耗散：连接到电源的高侧开关和接地的低侧开关。请注意，步进电机驱动器通常在同一 IC 中具有两个全 H 桥。

该功率耗散会导致器件的温度升高。通过将耗散的功率（瓦特）乘以结至环境温度（称为 θ_JA），可以估算温度升高的程度。θ_JA 值是可变的，因为它取决于 PCB 设计对 IC 传导出的热量的消散能力。数据表通常会根据标准 PCB 结构提供一定的 θ_JA 值。

如果驱动的电流过大，器件会发热至可能危及器件可靠性的程度。TI 的所有电机驱动器 IC 都有一个热关断电路，在裸片温度达到预定义阈值（通常在 150°C 附近）时禁用输出。

过热关断前的最高裸片温度是电机驱动器 IC 能够提供的直流 或 RMS 电流大小的限制因素。最高裸片温度通常不是短期峰值电流的限制因素。

在大多数情况下，热限制是确定电机驱动器可提供的最大电流的主要因素。

此电流电平的计算并不简单，因为它很大程度上取决于不受 IC 制造商控制的条件，例如 PCB 设计和环境温度。

有关散热注意事项的详细信息，请参阅 PCB 热量计算器。