虽然器件存在热限制，但在设计印刷电路板 (PCB) 以满足指定的电机驱动器电流额定值时，必须注意其他几个事项。

PCB 设计中的热管理和散热情况会显著影响电流额定值和电机驱动器可靠性。随着电机驱动器变得更加强大和紧凑，热管理对于防止过热至关重要，这可以确保在安全的温度范围内运行。实施战略性散热策略，例如适当的散热焊盘覆铜和连接、覆铜厚度和使用散热过孔，有助于改善 PCB 性能和提高电机驱动器的电流额定值。